公司介紹
桂林芯翼半導(dǎo)體科技有限公司由桂林電子科技大學(xué)廣西半導(dǎo)體芯片封裝與測試中試基地孵化,為半導(dǎo)體領(lǐng)域客戶提供從封裝設(shè)計(jì)與仿真分析到工程驗(yàn)證及批量生產(chǎn)全流程封裝支持,封裝形式涵蓋主流封裝QFN/DFN和先進(jìn)封裝WB-BGA/WB-LGA/ FC-BGA/FC-LGA/SiP/Open Molding,可提供包括ASIC芯片、CPU/GPU芯片、MCU芯片、射頻芯片、指紋識別芯片、溫濕度傳感器芯片在內(nèi)的各類芯片封裝服務(wù)。
工商信息
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公司名稱:桂林芯翼半導(dǎo)體科技有限公司
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法定代表人:王希有
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成立時間:3年(2021年1月25日成立)
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注冊資金:500萬人民幣
上班地點(diǎn)
主要業(yè)務(wù)
一般項(xiàng)目:集成電路制造;集成電路設(shè)計(jì);集成電路銷售;集成電路芯片及產(chǎn)品制造;集成電路芯片設(shè)計(jì)及服務(wù);集成電路芯片及產(chǎn)品銷售;半導(dǎo)體分立器件制造;半導(dǎo)體分立器件銷售;智能基礎(chǔ)制造裝備制造;智能基礎(chǔ)制造裝備銷售;電子元器件制造;技術(shù)服務(wù)、技術(shù)開發(fā)、技術(shù)咨詢、技術(shù)交流、技術(shù)轉(zhuǎn)讓、技術(shù)推廣(除依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目外,憑營業(yè)執(zhí)照依法自主開展經(jīng)營活動)許可項(xiàng)目:貨物進(jìn)出口(依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目,經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營活動,具體經(jīng)營項(xiàng)目以相關(guān)部門批準(zhǔn)文件或許可證件為準(zhǔn))
最新招聘:暫無招聘信息
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