崗位職責(zé):
1. 負(fù)責(zé)公司自主產(chǎn)品開發(fā)過程中的相關(guān)硬件開發(fā)工作,推動(dòng)團(tuán)隊(duì)完成產(chǎn)品的概念、設(shè)計(jì)、優(yōu)化、驗(yàn)證和生產(chǎn);
2. 負(fù)責(zé)硬件方案設(shè)計(jì)、單板硬件器件選型、芯片選型、硬件原理圖設(shè)計(jì)和評審、PCB設(shè)計(jì)及調(diào)試、評審、原型打樣、焊接和測試以及輸出硬件設(shè)計(jì)文檔;
3. 為硬件系統(tǒng)或板級(jí)測試設(shè)計(jì)適當(dāng)?shù)臏y試方法、過程和工具,并輸出相關(guān)測試文檔;
4. 配合進(jìn)行產(chǎn)品聯(lián)調(diào),跟蹤缺陷,合作解決問題。
任職要求:
1. 電子、通信、計(jì)算機(jī)、自動(dòng)化、機(jī)械電子、電氣工程等相關(guān)專業(yè),本科及以上學(xué)歷;3年以上硬件產(chǎn)品設(shè)計(jì)開發(fā)經(jīng)驗(yàn);
2. 熟悉硬件原理圖和PCB設(shè)計(jì),有復(fù)雜多層PCB繪制經(jīng)驗(yàn);
3. 具備一定的ARM/FPGA硬件實(shí)際開發(fā)經(jīng)驗(yàn),了解嵌入式系統(tǒng)硬件架構(gòu),熟悉常用的外圍電路、器件,能夠獨(dú)立進(jìn)行嵌入式平臺(tái)的硬件設(shè)計(jì)及調(diào)試;
4. 熟悉ARM內(nèi)核系列單片機(jī)程序設(shè)計(jì),能夠進(jìn)行串口、i2c、spi、modbus等設(shè)備驅(qū)動(dòng)開發(fā);
5. 具備獨(dú)立確認(rèn)和定位問題、進(jìn)行分析并提出有效解決方案的能力;
6. 具備cadence等EDA設(shè)計(jì)工具開發(fā)經(jīng)驗(yàn);具備團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神,較強(qiáng)的動(dòng)手能力。
1.?車載IVI、Car gateway、車載OBU、路側(cè)單元RSU等車載相關(guān)產(chǎn)品硬件開發(fā)設(shè)計(jì);
2. 根據(jù)客戶需求,進(jìn)行可行性分析、芯片選型、功能方框圖繪制、原理圖繪制及PCB Layout布局布線指導(dǎo);
3. 對PCB板模塊功能定義并進(jìn)行合理分板設(shè)計(jì)、疊板評估、配合機(jī)構(gòu)工程師完成產(chǎn)品外殼設(shè)計(jì);
4. 編寫EDVT測試計(jì)劃、產(chǎn)品應(yīng)用文檔及產(chǎn)品開發(fā)各階段的系統(tǒng)文件;
5. 配合軟件對產(chǎn)品進(jìn)行各功能模塊調(diào)試及產(chǎn)品性能測試等。
任職要求:
1. 精通數(shù)電/模電/射頻電路等設(shè)計(jì);
2. 熟悉ORCAD Cadence、Pads、Allegro等常用繪圖軟件;
3. 熟悉車載總線如車載以太網(wǎng)、CAN、LIN、FlexRay或K線等;
4. 熟悉相關(guān)通訊接口設(shè)計(jì)如DDR、SDIO、HDMI、USB3.0、PCIE、RGMII等;
5. 有車載IVI、Car gateway、OBU、RSU、車載智能座艙等產(chǎn)品相關(guān)領(lǐng)域開發(fā)經(jīng)驗(yàn)及RF射頻電路設(shè)計(jì)調(diào)試經(jīng)驗(yàn)工作經(jīng)歷者優(yōu)先;
6. 了解汽車功能安全標(biāo)準(zhǔn)ISO26262及IATF16949質(zhì)量管理體系優(yōu)先;
7. 要求對車載想關(guān)法律法規(guī)有一定了解。

操作員

4000-5000元
南寧-良慶區(qū) 2人 電子 檢測
  • 五險(xiǎn)
  • 公積金
  • 年終獎(jiǎng)
  • 節(jié)日禮物
2024-10-20
農(nóng)女士
HR
一、崗位職責(zé)
1、負(fù)責(zé)芯片外觀、尺寸、性能、可靠性及穩(wěn)定性相關(guān)檢測工作;
2、具備電子儀器設(shè)備相關(guān)知識(shí)及使用經(jīng)驗(yàn),經(jīng)過短時(shí)間培訓(xùn)后,能夠熟悉老化箱、測試機(jī)臺(tái)等電子設(shè)備的使用;
3、具備計(jì)算機(jī)操作能力,能正常使用計(jì)算機(jī)導(dǎo)入、保存、輸出文件;
4、能夠按照公司計(jì)劃按時(shí)完成任務(wù);
5、完成公司安排的其他任務(wù);
6、工作業(yè)績及能力符合要求者可晉升至生產(chǎn)管理崗位。
二、任職資格
1、大專及以上學(xué)歷,35歲以內(nèi);
2、視力良好;
3、工作細(xì)心負(fù)責(zé),做事踏實(shí)肯干,具有團(tuán)隊(duì)精神,態(tài)度端正,服從工作安排;
4、能適應(yīng)三班倒,每周工作6天,居住在公司附近優(yōu)先。
負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)硬件PCBA ,能夠獨(dú)立負(fù)責(zé)SCH, PCB layout, 測試,調(diào)試,過認(rèn)證等工作。 2. 負(fù)責(zé)PCBA設(shè)計(jì)時(shí)的物料選型,測試工裝的設(shè)計(jì),樣機(jī)和批量生產(chǎn)的跟產(chǎn)等工作。 3. …… 熟悉芯片的選型,熟悉電源,Codec,運(yùn)放等功能特性。 5. 熟悉音頻頻譜特性,熟悉使用硬件設(shè)計(jì)軟件工具,音頻AP測試設(shè)備等。
2024-10-17
吳世洋
職位描述 工作職責(zé): 1.負(fù)責(zé)硬件單板詳細(xì)設(shè)計(jì)、功能電路的計(jì)算分析、仿真; 2.負(fù)責(zé)硬件設(shè)計(jì)文檔的撰寫與項(xiàng)目交付物的產(chǎn)出; 3.負(fù)責(zé)單板硬件的功能測試、模塊測試、硬件總成測試; 4.市場主流無線類產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先 …… 了解主流IGBT、控制芯片、驅(qū)動(dòng)芯片等核心器件; 3.了解電力電子、開關(guān)電源、PCB/PCBA工藝、EMC等電子領(lǐng)域相關(guān)知識(shí); 4.熟練使用Cadence、PSPICE等原理圖設(shè)計(jì)、電路仿真等工具;
約 5 個(gè)崗位

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